HIWIN EFEM320-D02 晶圆移载系统

特征

  • 8" , 12" 标准机型

  • 盘面式电控箱设计

  • 通过国际半导体设备SEMI S2安全认证

  • 符合RoHS规范,洁净度可达Class 1

  • 多种感测器侦测各项元件,即时监测设备状态

  • 即时影像监控,条码、标签字元辨识,完整追踪生产过程

  • 提供客制化晶圆或其他基板搬运需求