RWDE Wafer Robot
特征
具软硬体垂直整合优势，采用高精密、高刚性之直驱马达，重复精度可达到±0.1mm。且回转半径小，大幅提升空间使用率。支援非径向取放功能，末端可再选配马达驱动之模组实现翻转功能。
应用
适用于半导体产业(晶圆取放)、光电产业(小型面板、小型太阳能板)、LED产业(蓝宝石基板、胶环)等取放设备。
具软硬体垂直整合优势，采用高精密、高刚性之直驱马达，重复精度可达到±0.1mm。且回转半径小，大幅提升空间使用率。支援非径向取放功能，末端可再选配马达驱动之模组实现翻转功能。
适用于半导体产业(晶圆取放)、光电产业(小型面板、小型太阳能板)、LED产业(蓝宝石基板、胶环)等取放设备。
