晶圆寻边器
特征
HPA系列为三轴控制之晶圆寻边器，全系列采用HIWIN微型单轴机器人模组，实现高速化、高精度、高刚性、高效率与小体积之优势。
内嵌式控制器设计(All-in-one design)，无需额外设置控制器及走线空间，产品体积较小。
搭载智能光透型雷射感测器，可支援透明、半透明与不透明等物件的轮廓侦测功能，适用于直径100mm~300mm的晶圆、玻璃等。
产品洁净度等级为Class 3 (Class 1)，应用范围包含半导体、光电等产业。
HPA系列为三轴控制之晶圆寻边器，全系列采用HIWIN微型单轴机器人模组，实现高速化、高精度、高刚性、高效率与小体积之优势。
内嵌式控制器设计(All-in-one design)，无需额外设置控制器及走线空间，产品体积较小。
搭载智能光透型雷射感测器，可支援透明、半透明与不透明等物件的轮廓侦测功能，适用于直径100mm~300mm的晶圆、玻璃等。
产品洁净度等级为Class 3 (Class 1)，应用范围包含半导体、光电等产业。
