晶圆寻边器

特征

  • HPA系列为三轴控制之晶圆寻边器,全系列采用HIWIN微型单轴机器人模组,实现高速化、高精度、高刚性、高效率与小体积之优势。

  • 内嵌式控制器设计(All-in-one design),无需额外设置控制器及走线空间,产品体积较小。

  • 搭载智能光透型雷射感测器,可支援透明、半透明与不透明等物件的轮廓侦测功能,适用于直径100mm~300mm的晶圆、玻璃等。

  • 产品洁净度等级为Class 3 (Class 1),应用范围包含半导体、光电等产业。

应用

适用于半导体产业(晶圆)、LED产业(蓝宝石基板)、光电产业(玻璃)等校准对位。